（晶圆键合&解键合）超薄晶圆支持系统

（晶圆键合&解键合）超薄晶圆支持系统

晶圆键合wafer bonding_超薄晶圆支持系统特点：

4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。

可选真空热压/UV/激光等键合方式

晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准

晶圆临时键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺。

可选配晶圆临时键合后的在线检测功能

工控机+Windows系统

SECS/GEM 或简易联网能力

晶圆解键合wafer debonding-超薄晶圆支持系统特点：

4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。

解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。

可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。

晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。

解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。

可选配嵌入式紫外线照射模块。

工控机+Windows系统。

SECS/GEM 或简易联网能力。

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衡鹏供应

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