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GDM300是具有双抛光工位的全自动晶圆研磨机

发布时间:2021-08-11        浏览次数:12        返回列表
前言:GDM300是具有双抛光工位的全自动晶圆研磨机晶圆抛光GDM300全自动晶圆研磨机特长:·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可
GDM300是具有双抛光工位的全自动晶圆研磨机

GDM300是具有双抛光工位的全自动晶圆研磨机



晶圆抛光GDM300全自动晶圆研磨机特长:

·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。



·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。



·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。



·双指标体系,抛光阶段和研磨阶段完全分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。



·超亮度小于Ra1A,可超镜面。



了解更多:http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gdm300.htm



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